该项目将建设一条月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线，工艺从28纳米起步，最终具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力。项目主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求。